总投资达600亿!近日六大半导体项目签约/开工/封顶/投运…..
见真高端装备零部件制造项目,总投资30亿元,其中一期投资15亿元,用地200亩,生产性设备投入8亿元,攻克核心设备“卡脖子”难题,着力打造超精密制造基地。
见真高端装备零部件制造项目,总投资30亿元,其中一期投资15亿元,用地200亩,生产性设备投入8亿元,攻克核心设备“卡脖子”难题,着力打造超精密制造基地。
我采访过许多案件的当事人、家属,今天的主角挺特殊,93岁,已患老年痴呆症多年。专访就两句话:“记得康六九不?” , “我儿”。高桂兰连身边侍候的二儿子都认不得了,但记得康六九,被歹徒残忍杀害的大儿子。
在当前消费电子与AI技术深度融合的浪潮中,存储方案的重要性不言而喻。它作为智能设备数据处理与高效运行的关键因素,直接影响着用户的使用体验。因此,无论是手机、电脑等智能终端设备,真无线耳机、智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备,还是新兴的AI硬件产品,其数据存储都朝
在当前消费电子与AI技术深度融合的浪潮中,存储方案的重要性不言而喻。它作为智能设备数据处理与高效运行的关键因素,直接影响着用户的使用体验。因此,无论是手机、电脑等智能终端设备,真无线耳机、智能眼镜、智能手表等智能穿戴设备,还是新兴的AI硬件产品,其数据存储都朝
8月26日elexcon2025深圳国际电子展暨嵌入式展期间,康盈半导体正式发布了ePOP嵌入式存储芯片、Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片以及PCIe 5.0固态硬盘三款新品。同时,发布会当天,康盈还举办了题为“镜界未来·跨界交响共筑AI眼镜视界新纪
近日,深圳国际电子展暨嵌入式展上,国产存储领军品牌康盈半导体正式发布 2025年存储新品,即智能穿戴创芯小精灵——ePOP嵌入式存储芯片升级版,小微智能知芯小精灵——Small PKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版,快如闪电固态小金刚——PCIe 5.0固态硬
在日前2025深圳国际电子展暨嵌入式展上,康盈半导体发布了ePOP嵌入式存储芯片升级版、SmallPKG.eMMC嵌入式存储芯片升级版以及PCIe5.0固态硬盘,适配AI眼镜等AI终端产品应用,支撑AI算力场景。据介绍,KOWINePOP嵌入式存储芯片将eMM
8 月 26 日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一,国产存储领军品牌康盈半导体携新而来,以 “小而不凡,速启 AI 未来” 为核心主题,正式发布 2025 年
近期,中国存储器行业呈现多维度发展态势,企业通过资本运作、技术升级及产业链整合深化竞争力。兆易创新、力积存储先后启动港股上市计划,长江存储母公司获战略投资,紫光国芯晋级新三板创新层,时创意乔迁总部大厦,康盈半导体、佰维存储加速产能布局。这些动态表明,中国存储产
我觉得很不高兴,我说:「你不要耍无赖,你怀的孩子又不是我的,跟我说的着吗?」
2025年5月20日至23日,台北国际电脑展(COMPUTEX 2025)在台北南港展览馆盛大召开。作为全球科技行业的风向标,本届展会以“AI NEXT”为主题,存储厂商表现活跃,它们聚焦AI与存储技术的深度融合,大容量与高性能等创新产品与方案琳琅满目,吸引业
国家知识产权局信息显示,深圳康盈半导体科技有限公司申请一项名为“二合一直插式通用转接板开卡器”的专利,公开号CN119960773A,申请日期为2024年4月。